刚刚，高通在技术峰会上发布发布了骁龙765/765G/865三款处理器，其中骁龙865定位旗舰，骁龙765集成了X52 5G基带，预计骁龙765G是765的GPU加强版。
那么问题来了，为什么中端CPU集成5G基带，而旗舰CPU却采用外挂方式呢？想想不难看出，还是利益驱动，将有限的5G科研资源，优先服务苹果iphone12。
一切为iphone12让路
众所周知，苹果与高通专利官司一直打打谈谈、和和打打，最近3年一直打，直到今年下半年才达成和解。
打的原因也很简单高通税，高通是通信专利大户，任何做手机的厂家都需要跟其合作，否则一定侵权，而高通（俗称高通税）收专利费都是按照手机整体售价百分比收费的，苹果手机量太大，单价又高，因此一直说高通收费不合理，是垄断，但是高通又不想放弃自己的商业模式，所以双方，一直在打官司。
但是苹果不做通信基带，而基带是手机的核心组件，为了摆脱高通，苹果想了很多方法，比如将从高通学来的技术偷偷给因特尔，希望扶持因特尔的基带研发业务，能够通过采用2家供应商的方法来制衡高通，防止一家独大，不听话。
然而理想很丰满，现实很骨感，不是因特尔不努力，实在是基带研发需要长期的经验积累和极高的技术实力，否则真的无法成功。
在4G时代，因特尔艰苦奋斗，在苹果的帮扶下，既给技术扶持又给金钱扶持；经过多年尝试，尤其是从iphonex开始，苹果只采用因特尔基带，手机信号一直很差，而且此问题迟迟得不到解决，甚至影响了手机销量。
在4G时代，因特尔还可以靠苹果和自己的技术积累苦苦支撑，虽然信号差点，最起码可用，但是5G时代，因特尔基带技术与一线厂商（一线厂商有 华为、高通、三星、联发科）差距没有缩小反而扩大，迟迟无法推出5G基带。
但是苹果不能等，只能回过头来再跟高通谈判，最终19年达成和解，但是iphone11当时已经在研发中，无法立马替换成高通基带，而且因特尔基带在4G时代也能用，因此IPhone11还是采用因特尔基带，但下一代5G手机一定会采用高通基带（iphone11 没有5G版的原因）。
因特尔基带业务失去苹果这个大客户的支持之后，也看不到成功的希望，因此决定把此业务打包10亿美元整体卖给了苹果。也就是说虽然苹果目前与高通达成和解，而且iphone12采用高通基带，但是一旦苹果自有基带研发成功，还是会采用自己的，必定还会与高通交恶的。
众所周知，在5G 基带领域华为领先行业 6～12个月，据传苹果明年手机全部支持5G，想来量必定很大。而且苹果一定是采用自己A14+高通基带的方案，因此高通在有限的时间和有限的研发资源的情况下，选择优先满足大客户苹果，外挂基带方案，优先完善和量产X55基带。
一石二鸟的折中方案，对于苹果采用 A14+X55 5G解决方案；对于其他厂家旗舰采骁龙865+X55解决方案，成为最优解。其他次旗舰采用765 系列集成基带，达到能效更优。
CPU集成基带一定比外挂方案更优秀
高通说：其骁龙865+X55外挂基带的方案，比集成基带功耗更优秀，完全是自欺欺人的假把式。
如果高通真的认为外挂方案可以做到比集成在一起做到更优的能效比，那肯定不会费劲吧啦的在765中端芯片进行集成，要说苹果不集成那是没办法因为 A14自己研发，基带高通研发，授权集成成本和代价都更高，但高通自己865 和X55集成在一起，那绝对是更优的选择，但是为了给iphone12让路，为了平衡最终选择 旗舰865 外挂X55基带的折中方案。
下一代 高通旗舰芯片，一定是集成5G基带，而不再是外挂方案，因为可以做到效能更好，而且手机厂商使用更方便，占手机内体积更小。
20190906
华为，麒麟990:7nm+EUV工艺制程，2*A76高频大核+2*A76大核+4*A55；Big-Core+1 Tiny-Core NPU；集成5G双模基带（下行峰值速度为4.6Gbps）。
20191126
联发科，天玑 1000 MT6889 旗舰芯片，采用7nm制程4 × A77+4 × A55，GPU G77 MC9，APU 3.0，支持5G双载波聚合，集成双模5G，支持SA/NSA，双模5G+5G双卡双待芯片（下行峰值速度为4.7Gbps）
20191203
高通 ，骁龙865，Kryo 585 CPU+Adreno 650 GPU，外挂骁龙X55 （下行峰值速度可达7.5Gbps）
5G手机购买建议
1.一定要支持双模这是必要条件，支持一个5G卡足以，双5G卡不是必要条件 。 2.手机续航一定要关注5G是耗电大户，一定要关注5G状态下的使用时长，这个太重要啦。 3.不要买做新CPU的小白鼠，等上市2月后，有了机构测评再购买... 4.下次换手机一定要换5G的，要么再用段时间旧手机，要么换5G